MEMS与微系统

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MEMS与微系统课程简介：

微型化是当今科学技术发展的重要方向，实现微型化的主要途径是MEMS技术。作为新兴领域，MEMS已成为当今众多领域的重要组成和未来社会跨入智能时代的基石。

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MEMS与微系统课程目录：

第一章 概述

--第1小节 MEMS的定义

--第2小节 MEMS的应用领域

--第3小节 MEMS的发展

--第4小节 MEMS的发展（续）

第二章 微系统基本理论—基础力学与基本物理

--第1小节 应力和应变

--第2小节 弹性梁

--第3小节 弹性梁（续）

--第4小节 薄板与流体的基本概念

--第5小节 流体的基本概念（续）

--第6小节 静电力

--第7小节 尺寸效应

第三章 微系统制造技术I—光刻与体微加工技术

--第1小节 MEMS光刻技术

--第2小节 体微加工技术—各向同性湿法刻蚀

--第3小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀

--第4小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀（续）

--第5小节 体微加工技术—干法刻蚀

--第6小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀

--第7小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀（续）

--第8小节 体微加工技术—稳态深刻蚀

--第9小节 体微加工技术—干法刻蚀设备与应用

第三章 微系统制造技术II—表面微加工技术

--第1小节 表面微加工技术概述

--第2小节 表面微加工技术的几个问题

--第3小节 表面微加工代工工艺

--第4小节 表面微加工的应用

--第5小节 厚结构层技术

第三章 微系统制造技术III—键合

--第1小节 键合概述与直接键合

--第2小节 阳极键合与聚合物键合

--第3小节 金属键合与键合设备

第三章 微系统制造技术IV—集成与封装

--第1小节 工艺集成

--第2小节 系统集成

--第3小节 单芯片集成与多芯片集成

--第4小节 三维集成

--第5小节 MEMS封装

--第6小节 MEMS封装(续)

第四章 微型传感器I—传感器的敏感机理

--第1小节 概述

--第2小节 压阻传感器

--第3小节 电容传感器与压电传感器

--第4小节 谐振传感器与遂穿传感器

第四章 微型传感器Ⅱ—压力传感器

--第1小节 压力传感器

--第2小节 压阻式压力传感器

--第3小节 压阻式压力传感器（续）

--第4小节 电容式压力传感器与谐振式压力传感器

--第5小节 硅微麦克风

第四章 微型传感器Ⅲ—惯性传感器

--第1小节 惯性传感器与加速度传感器概述

--第2小节 压阻式与电容式加速度传感器

--第3小节 电容式与热传导式加速度传感器

--第4小节 微机械陀螺概述

--第5小节 典型微机械陀螺

--第6小节 典型微机械陀螺（续）

--第7小节 模态解耦合

第五章 微型执行器

--第1小节 执行器概述

--第2小节 静电执行器—平板电容执行器

--第3小节 静电执行器—平板电容执行器（续）

--第4小节 静电执行器—叉指电容执行器

--第5小节 热执行器

--第6小节 压电执行器和磁执行器

第六章 RF MEMS

--第1小节 RF MEMS概述

--第2小节 MEMS开关I

--第3小节 MEMS开关II

--第4小节 MEMS开关III

--第5小节 MEMS谐振器—梳状谐振器

--第6小节 MEMS谐振器—板式谐振器

--第7小节 MEMS谐振器的制造

第七章 光学MEMS

--第1小节 光学MEMS概述

--第2小节 MEMS光开关I

--第3小节 MEMS光开关II

--第4小节 影像再现I—反射器件

--第5小节 影像再现II—衍射器件

--第6小节 影像再现III—干涉器件

第八章 微流体与芯片实验室

--第1小节 概述

--第2小节 软光刻技术

--第3小节 微流体输运

--第4小节 微流体输运（续）

--第5小节 试样处理

--第6小节 试样处理（续）

--第7小节 检测技术

--第8小节 微流体应用

--第9小节 微流体应用（续）

第九章 BioMEMS

--第1小节 概述

--第2小节 药物释放 神经探针 生物传感器

--第3小节 可穿戴与可植入微系统

期末考试

MEMS与微系统授课教师：

王喆垚-教授-清华大学-微电子学研究所

博士，教授，博士生导师。1995年和2000年分别获得清华大学学士和博士学位；2000年-2002年在清华大学微电子所从事博士后研究，2002-2003在荷兰Delft University of Technology从事博士后研究，2003年底回到清华大学微电子所工作。2003.12起任副教授，2008.12任教授。主要从事MEMS、微纳传感器、三维集成技术方面的研究。 以第一及通讯作者发表SCI收录期刊论文近70篇，国际会议论文40篇。申请国家发明专利18项。2005年被评为“北京市科技新星”，2005年入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”。中国仪器仪表学会传感器分会理事，IEEE 高级会员。2008-2016年IEEE Sensors Conference技术委员会委员，2011-2016年中国国际半导体技术大会技术委员会委员。 2005年起单数年在清华大学开设MEMS与微系统课程，2016年开设集成微系统课程。出版“微系统设计与制造”（2015年清华大学出版社，第二版）和“三维集成技术”（2014年清华大学出版社）